科技财经观察2026年08月19日 12:39消息，小米18 Pro系列新机通过3C认证，搭载2nm骁龙8E6 Pro，支持100W快充。
8月19日，据最新消息，小米一款型号为M154FF的新机型已通过3C认证，生产厂商为蓝思科技。
今日，博主“数码闲聊站”透露，该机型的相关备案工作已基本完成，推测其可能属于小米18 Pro系列。
该博主称，新机很可能会搭载骁龙2nm旗舰处理器，支持100W有线快充功能，同时配备N795G频段和UWB超宽带技术，屏幕、影像、性能以及周边配置都将得到全面升级。
根据此前多方爆料，小米18系列今年或将调整产品发布节奏，其中小米18 Pro和小米18 Pro Max有望于9月率先登场，标准版则可能在12月发布。
性能方面，小米18 Pro系列将首发搭载骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片，采用2nm制程工艺，其晶体管密度相比前代3nm工艺提升了约30%，在功耗控制和持续性能释放方面实现进一步优化。 从技术发展角度来看，2nm工艺的引入标志着半导体制造进入更精细化阶段，对提升手机整体性能与能效比具有重要意义。这一升级不仅意味着更强的计算能力，也预示着未来智能手机在复杂任务处理、AI应用以及图形渲染等方面将有更出色的表现。同时，功耗的降低也有助于延长电池续航，提升用户体验。可以看出，小米在高端市场上的技术布局正在不断深化，力求通过核心硬件的突破来巩固其竞争力。
影像则是小米18 Pro系列另一大升级重点。
其中，小米18 Pro Max预计将配备一颗2亿像素的LOFIC超大底主摄，并搭配同样为2亿像素的大底长焦微距镜头以及超广角镜头，形成“双2亿像素”的三摄系统。
小米18 Pro的影像系统整体思路与Pro Max较为接近，预计同样搭载2亿像素主摄、2亿像素大底长焦以及微距镜头的组合。不过，主摄可能不会支持LOFIC技术，以此与Pro Max形成区分。
小米17 Pro
