科技财经观察2025年09月24日 22:49消息，高通联合中国三大运营商与主流手机厂商，共同启动AI加速计划，推动智能终端与5G深度融合，赋能全场景智慧体验。
9 月 24 日消息，2025 骁龙峰会・中国今日在北京正式拉开帷幕。在此次峰会上，高通联合 GTI、中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯、龙旗科技、华勤技术、立讯精密以及面壁智能，共同启动了“AI 加速计划”（AI Acceleration Initiative）。这一计划的发布标志着高通在中国市场深化 AI 生态布局的重要一步，也显示出全球科技巨头与中国产业链协同推进人工智能落地的决心。
高通公司总裁兼 CEO 安蒙在不久前举行的 2025 骁龙峰会・夏威夷上发表年度演讲时指出，当前有六大趋势正在塑造 AI 的未来：AI 正在成为新的用户界面（UI）；设备使用模式正从以智能手机为中心转向以智能体为中心；计算架构迎来根本性变革；模型发展走向混合化；边缘数据的重要性日益凸显；通信网络正迈向具备感知能力的未来形态。安蒙强调，高通的目标是推动 AI 的无处不在，让每位用户都能在跨终端的联网系统中体验到个性化的智能服务。这不仅是一句愿景，更是对整个行业发展方向的清晰预判。
值得注意的是，这些趋势并非孤立存在，而是相互交织、彼此强化。例如，“AI 是新的 UI”意味着用户与设备的交互方式将彻底改变——语音、视觉、意图识别等将成为主流输入方式；而“以智能体为中心”的理念，则预示着未来的数字助手将不再局限于手机屏幕内，而是能够在多个设备间无缝流转，真正实现情境感知和主动服务。这种转变的背后，离不开强大且高效的边缘计算能力，而这正是高通多年来深耕的技术优势所在。
高通公司首席运营官兼首席财务官 Akash Palkhiwala 在峰会期间表示，高通的全球战略与中国市场的长期发展目标高度契合。通过“AI 加速计划”，高通将围绕三大支柱展开行动：一是在智能手机上进一步拓展 AI 功能并优化性能表现；二是将智能体级别的 AI 体验延伸至更多类型的终端设备；三是与中国本土的 AI 模型提供商及开发者深度合作，共同探索和落地更多实际应用场景。这一策略既体现了高通对中国市场的重视，也反映出其推动本地化创新的务实态度。
尤其值得关注的是，此次参与计划的企业涵盖了从运营商、终端厂商到模组设计公司和 AI 初创企业的完整生态链。这意味着“AI 加速计划”不是单一技术的推广，而是一次全链条的协同升级。在中国庞大的消费市场和成熟的制造体系支撑下，这样的合作有望加速 AI 技术从实验室走向大众生活的进程。尤其是在端侧 AI 成为行业共识的当下，如何在保障隐私、降低延迟的同时提升响应效率，已经成为用户体验的关键分水岭。
值得一提的是，宇树科技创始人、CEO 兼 CTO 王兴兴也现身峰会现场，并与高通公司研发高级副总裁、全球 AI 研发负责人侯纪磊展开深入对谈。王兴兴分享了人形机器人从产品演示迈向规模化交付的发展路径。他认为，未来人形机器人的广泛应用依赖于通信连接技术的持续突破，而机器人自身的移动特性决定了其对芯片算力、能效比和热管理提出了远超传统设备的严苛要求。在他看来，无论是通用 AI 模型的轻量化部署，还是底层芯片架构、通信协议的设计，都需要产业界更开放的合作机制来推动整体进步。
这场对话颇具象征意义。它不仅揭示了具身智能（Embodied AI）作为下一代 AI 形态的巨大潜力，也暴露出当前技术链中的关键瓶颈——即硬件、软件与通信系统的深度融合仍处于早期阶段。高通凭借其在移动通信和 SoC 设计领域的深厚积累，正处于连接 AI 与物理世界的枢纽位置。而像宇树科技这样专注于机器人本体创新的企业，则代表了终端应用的前沿探索。双方的互动，或许正是未来更多跨界协作的缩影。
总体来看，“AI 加速计划”的启动不仅是高通在中国市场的一次战略集结，更是全球 AI 发展进入新阶段的信号。随着 AI 从云端向边缘迁移，从静态分析向实时交互演进，芯片企业已不再是幕后角色，而是决定用户体验上限的核心力量。高通此举意在抢占端侧 AI 生态的话语权，同时也为中国本土 AI 产业链提供了强有力的底层支持。可以预见，在政策引导、市场需求和技术迭代的多重驱动下，中国将在这一轮 AI 变革中扮演越来越重要的角色。
