科技财经观察2026年02月23日 11:25消息，imec发布7-bit 175GS/s ADC芯片，满足AI数据中心高速互联需求。
2月21日，比利时微电子研究中心（imec）在本周于旧金山召开的IEEE国际固态电路会议（ISSCC2026）上，推出了一款具有里程碑意义的7位、175GS/s模拟数字转换器（ADC）。
这款ADC芯片采用5nm FinFET工艺，核心面积仅为250×250μm²，每样本的转换能耗低至2.2皮焦，同时其采样速度处于行业领先水平。
它在实现顶级采样速度的同时，创造了250x250μm²的极小占用面积和超低转换能耗的新纪录，为应对AI与云计算推动下数据中心不断增长的吞吐量和处理需求，提供了全新的解决方案。
随着AI和云应用的迅猛发展，数据中心的光通信网络需要不断升级以应对日益增长的吞吐量和计算压力。然而，当采样速率超过100GS/s后，作为光收发器核心部件的ADC，其体积往往会显著增大，导致互连线路变长，并引发寄生效应和能量损耗。
imec投资组合总监Peter Ossieur指出：“在那些对每平方微米和每毫瓦都极为敏感的数字密集型有线互联应用中，这一解决方案展现出极强的吸引力。” 从行业发展趋势来看，随着芯片集成度不断提升，对能效和空间利用效率的要求也日益严格。这一技术的出现，正好契合了当前市场对高性能、低功耗解决方案的迫切需求。尤其是在5G通信、数据中心以及物联网等应用场景中，这种高效能的互联方案无疑将发挥重要作用。
实现这一突破的核心在于两项专利技术。首先，imec 采用了一种新颖的线性化方法通过对斜坡信号进行整形，有效校正了失真。其次，开关输入缓冲器技术高效驱动了 ADC 的 2048 通道时间交织阵列，最大限度地降低了电气负载，从而在实现超高速采样的同时保证了信号完整性。
注意到，imec将继续基于此次发布的技术成果，推进下一代3nm工艺的设计研发，并进一步探索1.4nm级别的制程方案，目标是研究如何通过这些先进制程节点实现高性能有线数据转换器的开发。
PeterOssieur表示：“imec在高速集成电路的开发领域有着长期积累，特别是在用于通信应用的光收发器及其关键组件方面。我们一直致力于研发能够匹配有线系统高速数据传输需求的解决方案。在此过程中，我们的ADC技术标志着向新一代小型化、低功耗转换器迈出的重要一步，旨在突破传统逐次逼近寄存器型ADC在超高速场景下的性能瓶颈。” **看法与观点：** 随着数据传输速率的不断提升，对高性能、低功耗的电子元件需求日益迫切。imec在这一领域的持续投入，不仅体现了其在前沿技术上的前瞻性，也为未来通信系统的升级提供了坚实基础。ADC作为连接模拟与数字世界的关键桥梁，其性能提升将直接影响整个系统的效率和可靠性。此次技术突破，预示着行业正朝着更高效、更智能的方向迈进。
