科技财经观察2025年09月09日 11:12消息，博通或获苹果与xAI的AI ASIC订单，彰显其在AI芯片领域的强大竞争力。
9月9日消息，据台媒《电子时报》昨日报道，博通在AI ASIC/XPU市场表现强劲，继获得OpenAI的芯片订单后，目前正为苹果和xAI定制相关产品，相关开发工作正在进行中。 从当前市场动态来看，博通在AI芯片领域的布局愈发明显，显示出其在高性能计算芯片市场的竞争力。随着AI技术的持续发展，企业对定制化芯片的需求不断上升，博通能够获得头部科技公司的订单，说明其技术实力和市场地位正在稳步提升。这种合作模式也反映出未来芯片产业向专业化、定制化方向发展的趋势。
报道指出，博通目前的AI ASIC/XPU主要客户涵盖谷歌、Meta和字节跳动；同时，与OpenAI合作的芯片研发进展顺利，已通过各项测试，预计将于2026年下半年开始量产。
在未来的订单方面，博通正与字节跳动合作研发第二代AI ASIC，预计将于2026年实现量产；新客户苹果和xAI则可能在产品开发确认无误后签订量产订单，预计在2027年进入量产阶段；谷歌和Meta的升级产品有望在2027至2028年间开始量产；而字节跳动的第三代以及OpenAI的第二代ASIC则可能在2028年后实现量产。
